SMT – 產線配置

錦翔 SMT 全程採氮氣回流焊接，並搭配在線式印刷機、錫膏檢查機、防錯料系統與 100% AOI，有效確保焊接品質與穩定性。

SMT Line A

SMT Line B

SMT Line C

建置中，預計於 2025 年 9 月份投產。

SMT – 技術能力

錦翔擁有 BGA 檢測、植球及返工的技術，具備處理超過 1000 球封裝的 BGA 經驗，並可執行超過 1500 點元件的貼片作業。

ITEM	JSE CAPABILITY
SMT (Pick & Place)	Mounting Accuracy : +/-0.05mm
Chip Component	Min : 0201, >1500 chips
IC (BGA/QFN)	Min : Pitch 0.30mm, ɸ0.20mm, >1000 balls
PCB	Max length : 510mm, Max width : 460mm, experience : 8L / T=3.0mm / FPC / R-FPCB

DIP – 產線配置

錦翔設有 2 條 DIP 線，可依產品特性靈活調整人力，有效因應多樣化製程需求。測試與組裝則依需求彈性配置。

ESD防護

錦翔於各部門設立測試點並定期量測阻抗值，同時設有接地斷路警報，以確保接地有效性，防止產品因靜電造成損壞。

其它設備